最近发布了三个新更新：

• PAC项目R9.5002
• 凹槽R3.2B（（凹槽构建和凹槽查看） - log进入manage.groov.com以获取更新。
• E1/E2 Brainboard固件R1.2B

我们正在不断更新软件和固件，以解决问题，提高安全性和性能并增加增强功能。

如果您遇到任何困难或想查看这些更新中的内容，请查看产品回复文件文件：

• PAC Project Readme
• 凹槽应用读数
• e1/e2固件读数

了解更多信息在这些产品上，请参德赢下载阅：

• PAC项目自动化软件套件（控制编程，HMI开发和运行时等）
• 凹槽移动操作员界面工具
• 数字的E1和类似物E2脑板（G1和G4 I/O的I/O处理器处理串行或以太网上的Optomux以及多个同时协议）